项目占地约15亩，一期建设3栋厂房，总建筑面积1.47万平方米，计划总投资1.1亿元。其中3#厂房为主厂房，计划12月交付使用。项目投产后主要建设1.0?m的6吋半导体集成电路生产线一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体分立器件和集成电路芯片，主要产物包括TVS、FRD、高速开关管、光敏感集成电路晶圆、霍尔电路等，建成后年可生产36万片晶圆。产物广泛应用于新能源、电动汽车、智能制造方面的功率MOSFET和FRD等产物，项目完成后，将实现年产值1.5亿元，年税收 800万元，提供就业岗位150个。
